Earticle

현재 위치 Home

Intelligent Material Design System based on Weak Conditioned Linear Programming

첫 페이지 보기
  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.7 No4 (2012.10)바로가기
  • 페이지
    pp.45-58
  • 저자
    Teiichi Inada, Tokuro Matsuo
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A202212

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
In recent year, multi-layered semiconductor package is one of the most important technologies to enhance its performance. To bond between each layer of multi-chip package, die-bonding film is known as an effective material. We had developed a novel low-modulus die-bonding adhesive film. Properties of the films are widely changed by the ratio of epoxy resin and acrylic polymer contents. To satisfy the target properties, the influence of various parameters on material properties was examined. However, it is not easy for researchers to find out the formulation which satisfy the targets. To solve the problem, this paper proposes the weak conditioned combinatorial linear programming method (WCCLP). By defining solution area as a function of combination index, the optimum formulations are acquired. This optimization can be done by newly developed user-friendly software. The software is applicable not only to semiconductor related materials but also to any such formulation as paint, medicine and food.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Sample and System
  2.1 A Die Bonding Film
  2.2 System for property optimization
 3. Results and Discussion
 4. Conclusion
 References

키워드

Material Informantics Material Design Die-bonding film Linear programming Search Material blending analysis system

저자

  • Teiichi Inada [ Hitachi Chemical Co., Ltd., Tsukuba Research Laboratory ]
  • Tokuro Matsuo [ Yamagata University Graduate School of Science and Engineering ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

이 권호 내 다른 논문 / International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering Vol.7 No4

    피인용수 : 0건 (자료제공 : 네이버학술정보)

    함께 이용한 논문 이 논문을 다운로드한 분들이 이용한 다른 논문입니다.

      출처 : 네이버학술정보

        0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.

        페이지 저장
        소속기관 조회
        이용자님의 소속기관(단체)이 서비스에 가입되어 있는지 확인해 보십시오.
        기관회원에 소속되어 있는 이용자는 원문을 무료로 이용할 수 있습니다.