현재 위치
Home
Bus Bar Implementation by Multi-layer Metal Deposition
-
- 발행기관
- 보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
-
- 간행물
- International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
-
- 통권
- Vol.7 No2 (2012.05)바로가기
-
- 페이지
- pp.371-376
-
- 저자
-
- 언어
- 영어(ENG)
-
- URL
- https://www.earticle.net/Article/A202161
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
원문정보
초록
- 영어
- In on-cell type touch panel structure, screen printing technology which uses Ag paste on ITO film is one of the general processes for Bus bar formation. Considering the growing of capacitance touch panel industry and slim design trend, decreasing the Bezel width is necessary. The high technology should be developed for Bus bar printing. Thus, Bus bar formation process was designed by metal deposition and photo lithography in this theory. By applying multiple layers structure process, the comparisons of adhesion strength between ITO films, resistances and pitch width were proceeded. Based on the comparisons, Mo/Al/Mo structure was known as the best for fine pitch bus bar formation process.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Description of TSP
3. Bus-bar Electrode Process
4. Conclusion
Acknowledgements
References
키워드
touch panel screen print photo lithography bus bar저자
간행물 정보
발행기관
-
- 발행기관명
- 보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
- 설립연도
- 2006
- 분야
- 공학>컴퓨터학
- 소개
- 1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업
간행물
-
- 간행물명
- International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
- 간기
- 월간
- pISSN
- 1975-0080
- 수록기간
- 2008~2016
- 등재여부
- SCOPUS
- 십진분류
- KDC 505 DDC 605
이 권호 내 다른 논문 / International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering Vol.7 No2
피인용수 : 0건 (자료제공 : 네이버학술정보)
함께 이용한 논문 이 논문을 다운로드한 분들이 이용한 다른 논문입니다.
출처 : 네이버학술정보
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.