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SESSION 6 : 무선통신설비 I/기타정보통신기술 I, 좌장 : 이달호(가천대)

현장조립형 커넥터용 Index Matching Gel 품질에 대한 연구
Study on quality of Index Matching Gel for Field Assembly Connector

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  • 발행기관
    한국정보통신설비학회 바로가기
  • 간행물
    한국정보통신설비학회 학술대회 바로가기
  • 통권
    2013년도 정보통신설비 학술대회 (2013.08)바로가기
  • 페이지
    pp.130-132
  • 저자
    김보겸, 이영욱
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A202017

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원문정보

초록

영어
Progress on communication technologies has led to the active development of many kinds of broadband services such as data and video communication using access networks. It is important to realize high-speed broadband access networks for the effective provision of the services. In order to provide these services in a timely way, we must construct optical access networks immediately, effectively and economically for "fibre-to-the-home" (FTTH). To achieve the above goals, the network design must take aspects of construction, maintenance and operation into account. so Telco were using field assembly connector. But long time exposure to bad conditions, for example, high temperature, micro vibration, vertical direction connector in distribution box mounted pole. These bad conditions are the cause of failure. One of the important factor is index matching gel. This study was developing index matching gel to overcome bad conditions.

목차

Abstract
 I. 서론
 II. 현장조립형 커넥터 개요
 III. 굴절률 정합 물질에 대한 특성조사
  1. 사용중인 굴절률 정합물질 특성 조사
  2. 개발한 굴절률 정합물질 특성조사
 IV. 개발한 굴절률 정합물질을 이용한 조립형 커넥터 광특성 시험
 V. 결론
 참고문헌

키워드

index matching gel field assembly connector FTTH

저자

  • 김보겸 [ Bo-Byum Kim | JNK리텍 부사장 ] 교신저자
  • 이영욱 [ Young-Wuk Lee | kt 종합기술원 연구원 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국정보통신설비학회 [Korea Institute of Information & Telecommunication Facilities Engineering]
  • 설립연도
    2001
  • 분야
    공학>전자/정보통신공학
  • 소개
    한국 정보통신 시설 및 설비에 대한 대학, 연구기관, 공공기관, 산업체 등의 관련자들의 연구활동을 통하여 학문적, 이론적 체계 확립과 구현 기술의 보편화를 이룩함으로써 한국 정보통신산업의 발전에 기여하고, 회원 상호간 학문적 발전의 도모를 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국정보통신설비학회 학술대회
  • 간기
    반년간
  • 수록기간
    2002~2025
  • 십진분류
    KDC 567 DDC 621

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