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〈학술연구〉

저비중 SMC의 유동해석을 통한 최적화 공정설계에 관한 연구
A Study of Optimal Process Design for Low Density SMC by using Flow Analysis

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) KCI 등재후보 바로가기
  • 통권
    제15권 제3호 (2013.06)바로가기
  • 페이지
    pp.379-384
  • 저자
    김은성
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A200734

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원문정보

초록

영어
The SMC(Sheet molding compound) process is widely used in the automotive industry to produce parts that are large, thin, lightweight, strong and stiff. Compression molded parts are formed by squeezing a glass fiber reinforced UP(Unsaturated Polyester) sheet, known as sheet mold compound(SMC), between two heated cavity surfaces. This paper has performed flow analysis to predict optimization process of low density SMC. After five types of design variables and six types of response variables were defined, DOE(Design of Experiment) and RSM (Response Surface Method) were applied in order to measure sensitivity of design variables and realize optimization through regression model. After design optimization, the total warpage of the SMC is reduced by about 12% compared to the initial design of SMC and cure time, cure temperature, clamping force and flow pressure are decreased by 0.6∼27% in comparison with the initial design. By doing this, the production costs could be diminished.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 재료특성 및 유동해석 조건
  2.1 저비중 SMC의 개요
  2.2 유동해석의 실험계획법 설정
  2.3 실험계획법 결과분석
  2.4 최적화 해석 결과 및 비교
 3. 결론
 참고문헌

키워드

Low density SMC(저비중 에스엠시) Optimization(최적화) Charge pattern(장입재 패턴) Warpage(뒤틀림) Cure time(경화시간) Clamping force(형체력)

저자

  • 김은성 [ E. S. Kim | 전주비전대학교 자동화기계과 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) [Journal of the Korean Society of Mechanical and Aviation Technology ]
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1229-604X
  • eISSN
    2508-3805
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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