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In this study, the mechanical bonding strength were analyzed according to before and after long-term reliability evaluation test for various chips of automotive application component using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder. In the after long-term reliability evaluation test, the mechanical bonding strengths tended to decrease. After thermal shock test, each specimen's mechanical bonding strengths decreased average 4.3N, in the case of after thermal life test, that of specimens decreased average 5.3N. After high-temperature & humidity test, mechanical bonding strengths decreased average 3.8N. The maximum average decreasing rate of specimens were 22.6% at thermal life test of Ci chip, and the minimum average decreasing rate of specimens were 3.5% at high-temperature & humidity test of R1 chip. In the case of large chip specimen, high-temperature & humidity test has a decisive effect on the mechanical bonding strengths. Inversely, in the small chip specimen, thermal life test has a decisive effect on the mechanical bonding strengths. For the reliability management, the process conditions and the mechanical reliability evaluation techniques should be established for the more fine component.

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본 연구에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용한 자동차 전장부품의 다양한 chip을 선정하여, 장기신뢰성 평가 시험 방법 중 열충격 시험 전후 기계적 접합강도 특성을 검토하였다. 장기 신뢰성 평가 시험 후 기계적 접합강도의 값은 감소하는 결과를 나타내었다. 열충격 시험 후 각 시편의 기계적 접합강도가 평균 4.3 N이 감소하였으며, 열수명 시험 후 기계적 접합 강도의 감소는 평균 5.3N, 고온고습 시험 후 기계적 접합강도의 감소는 평균 3.8 N이었다. 시편의 최대 평균 감소율은 22.6 %로 C1 chip의 열수명 시험에서 나타났으며, 최소 평균 감소율은 3.5 %로 R1 chip의 고온고습 시험 후 나타났다. 상대적으로 시편이 큰 chip에서는 고온고습 시험이 작은 chip에서는 열수명 시험이 기계적 접합강도에 가장 크게 영향을 미치는 것으로 나타났다. 향후 보다 미세한 부품을 대상으로 공정조건 및 기계적 신뢰성 평가 기법을 확립하여야 할 것으로 사료된다.

목차

요약
 Abstract
 I. 서론
 II. 실험방법
  2.1 시험시편
  2.2 장기 신뢰성 평가 방법
  2.3 시편의 단면관찰
  2.4 기계적 접합강도 시험
 III. 결과 및 고찰
  3.1 장기 신뢰성 평가 후 접합부 단면관찰
  3.2 장기 신뢰성 평가 후 접합강도 변화
 IV. 결론
 V. 참고문헌

키워드

저자

• 전유재 [ Jeon Yujae | 중앙대학교 기계공학부 ] 교신저자
• 김도석 [ Kim Doseok | 중앙대학교 기계공학부 ]
• 윤준호 [ Yoon Junho | 여주대학 국방장비과 ]

참고문헌

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• 간행물명

  특허학연구 : 한국특허학회지 [JOURNAL OF KOREA INTELLECTUAL PATENT SOCIETY]

• 간기

  연간

• pISSN

  1598-8600

• 수록기간

  1999~2016

• 십진분류

  KDC 502 DDC 602