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A Study on the Void Free of Via Hole Filling by Vacuum Printing Method in PCB
PCB 인쇄에서 진공인쇄 방식에 의한 Via Hole 충전의 Void Free에 관한 연구

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  • 발행기관
    한국인쇄학회 바로가기
  • 간행물
    한국인쇄학회지 바로가기
  • 통권
    제24권 제1호 (2006.03)바로가기
  • 페이지
    pp.35-44
  • 저자
    Jee-Soo Mok, Ki-Hwan Kim, Jong-Tae Youn
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A137308

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원문정보

초록

한국어
본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를 보였다. 직접회로 인쇄에 사용된 인쇄기는 일반 PCB공정에서 사용되는 동일한 형태에 진공조건을 유지시킬 수 있도록 개선하여 사용하였다.

목차

Abstract
 1. Introductions
 2. Experimental
  2-1. Materials
  2-2. Experimental
 3. Results and Discussions
 4. Conclusion
 Reference

저자

  • Jee-Soo Mok [ 목지수 | 삼성전기 기판연구실 ]
  • Ki-Hwan Kim [ 김기환 | 삼성전기 기판연구실 ]
  • Jong-Tae Youn [ 윤종태 | 부경대학교 공과대학 화상정보공학부 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국인쇄학회 [THE KOREAN GRAPHIC ARTS COMMUNICATION SOCIETY]
  • 설립연도
    1983
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    한국인쇄학회는 사회 일반의 이익과 인쇄 관련 기초과학, 재료, 응용에 관한 학문 및 기술의 체계화를 도모하고 다음의 사업을 행하여 인쇄산업분야의 발전에 기여함을 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국인쇄학회지 [JOURNAL OF THE KOREAN GRAPHIC ARTS COMMUNICATION SOCIETY]
  • 간기
    연간
  • pISSN
    1226-1149
  • 수록기간
    1983~2025
  • 십진분류
    KDC 586 DDC 686

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