Earticle

도교(桃膠)를 이용한 바이오 접착제의 합성 및 물성 평가
Synthesis and Property Evaluation of Bio-adhesives Using Peach Gum(桃膠)

원문정보

초록

한국어
복숭아나무 진액인 도교를 기반으로 한 목공예용 바이오 접착제 개발의 기초 연구로 144 가지 합성 조건 중 가장 우수한 물성을 나타내는 조성을 선택하여 천연 접착제 3 종, 합성 접착제 4 종과 비교 물성 평가를 진행해 적용 가능성을 확인해보고자 하였다. 연구 결과 최적의 합성 조건은 탈이온수 80 mL, NaOH 1.5 g, H2O2 1.65 g, pH 8.0 ∼ 9.0, NaClO 0.5 g, H2BO2 0.5 g을 혼합하였을 때 가장 우수한 접착력을 확인할 수 있었다. 물성 평가 결과, 도교 접착제가 125.39 kgf/cm2의 접착 강도를 나타내었으며, 자외선에 의한 열화에서 △E*ab 2.75로 가장 낮은 변화와 우수한 가역성, 유해성 및 총호기성생균 시험 결과 불검출로 확인되었다. 이를 통해 도교 기반의 목공예용 바이오 접착제의 적용과 공예품 제작, 복원, 문화재 보존 시 사용되고 있는 천연 및 합성 접착제의 대체 재료로서의 가능성을 확인할 수 있었다.
영어
This basic research was conducted to support the development of woodcraft bio-adhesives using peach gum, which is the resin produced by peach trees. The synthesis conditions of these adhesives were optimized by performing 144 experiments. The application potential of peach gum adhesives was explored by comparing their properties with those of three natural adhesives and four synthetic adhesives. The best adhesive strength was obtained by dissolving the resin in 80 mL of distilled water containing 1.5 g NaOH, 1.65 g H2O2 ( pH 8.0–9.0), 0.5 g NaClO, and 0.5 g H2BO2. The adhesive strength, which showed minimal changes and excellent reversibility, was 125.39 kgf/cm2. Ultraviolet radiation-mediated deterioration in strength in the absence of total aerobic bacteria was negligible (△E*ab = 2.75). These data confirm the potential value of peach gum-based bio-adhesives for woodcraft as well as their utility as alternatives for natural and synthetic adhesives used for the manufacture and restoration of handicrafts and preservation of cultural assets.

목차

초록
ABSTRACT
1. 서론
2. 재료 및 방법
2.1. 합성 재료 및 시약
2.2. 합성 조건 최적화
2.3. 적용성 연구
3. 결과 및 고찰
3.1. 합성 조건의 최적화
3.2. 물성 평가
4. 결론
사사
REFERENCES

저자

  • 박민선 [ Min-Seon Park | 한서대학교 문화재보존과학연구센터 ]
  • 오승준 [ Seung-Jun Oh | 한서대학교 문화재보존과학연구센터 ]
  • 위광철 [ Koang-Chul Wi | 한서대학교 문화재보존학과 ] Corresponding Author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

    간행물 정보

    • 간행물
      보존과학회지 [Journal of Conservation Science]
    • 간기
      연5회
    • pISSN
      1225-5459
    • eISSN
      2287-9781
    • 수록기간
      2003~2026
    • 등재여부
      KCI 등재
    • 십진분류
      KDC 602 DDC 700