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초록

한국어

프로세서 주변의 공기 온도는 프로세서의 전력 소모에 의해 시간에 따라 유동적으로 변한다. 이는 프로세서의 온도 프로파일에 영향을 미치기 때문에, 동적 온도 제어 기법을 설계할 때 주의를 요구한다. 그러나 기존 연구들은 프로세서 주변의 공기 온도를 고정 값으로 가정하고 온도 제어 기법을 설계함으로써, 잘못된 성능 예측에서 기인하는 프로세서의 성능 저하를 놓칠 가능성이 높았다. 본 논문은 유체역학을 기반으로 하는 공기 온도 모델링 프레임워크를 제시하여, 이를 기반으로 기존의 온도 제어 기법을 재평가하고 개선하려 한다. 그 예시로 랩탑 컴퓨터를 모델링하
여, 해당 시스템에 적합한 온도 제어 메커니즘을 제시한다.

영어

Microprocessor’s power consumption induces the thermal gradient of ambient-air temperature in time,which affects on-chip thermal profile. Hence, architects need to consider thermal environments carefully fordesigning Dynamic Thermal Management (DTM) scheme in a microprocessor. However, previous works justassume ambient temperature is not changed, which increases the possibility of performance degradation, sinceit can not evaluate DTM invocations depending on the degree of ambient temperature. This paper proposes aframework of modeling ambient thermal profile using fluid dynamics, therefore reevaluates and enhancesconventional dynamic thermal management techniques. For instance, the proposed framework explores alaptop and presents its adequate thermal control mechanism.

목차

요약
 Abstract
 1. 서론
 2. 관련 연구
 3. 전산유체역학 기반 랩탑 시스템 모델링
 4. 실험 환경
  4.1 온도 및 아키텍처 모델
  4.2 벤치마크 설정
 5. 성능 평가
  5.1 공기 온도가 20℃에서 시작하여 변화하는 경우
  5.2 공기 온도가 정상(定常) 상태 (steady- state)에서 시작하여 변화하는 경우
 6. 결론 및 향후 연구
 참고문헌

저자

• 최진항 [ Jinhang Choi | 고려대학교 컴퓨터통신공학부 석사과정 ]
• 윤익로 [ Ikroh Yoon | 홍익대학교 기계시스템디자인공학과 석사과정 ]
• 임성수 [ Sung-Soo Lim | 국민대학교 컴퓨터공학부 교수 ]
• 신승원 [ Seung-Won Shin | 홍익대학교 기계시스템디자인공학과 교수 ]
• 정성우 [ Sung Woo Chung | 고려대학교 컴퓨터통신공학부 교수 ]

참고문헌