기술정보
1. 서론 (1) 연구동기 및 최초 시도 (2) 임도사면 녹화에 적용 2. 본론 (1) 임도사업지 개요 (2) 종자칩에 의한 임도사면 녹화 (3) 기술의 적용 (4) 시공효과 (5) 타공법과의 장단점 비교 (6) 발전방안(향후 추진계획) 3. 결론